会社のニュース PEEK スクロール: 非金属 固定 材 の 断熱 剤 と 腐食 剤 に 耐える 革命

高温,腐食性,精密電子環境では伝統的な金属固定材は,伝導性や腐食に敏感性があるため,しばしばシステムの"アキレスヒール"になります"プラスチックゴールド"と称される高性能ポリマーであるポリエーテルエーテルケトン (PEEK) は,革命的な隔熱性,耐腐蝕性,軽量性により,固定装置のデザインを再定義しています.この記事では,PEEKスクリューの技術上の利点について詳しく説明します.エンジニアに非金属固定ソリューションの科学的基盤を提供する.

1PEEK 材料特性:金属を超えた工学プラスチック

1.1 絶縁性能

• 容積抵抗: 1016 Ω·cm (PTFEより100倍,金属より1020倍).

• 介電電強度: 190 kV/mm (10 GHz周波数で安定した動作)

• 応用:

  • 電子機器におけるショート回路リスクを排除する (例えば,5GベースステーションのPCB設置)

  • MRI 機器の電磁気干渉を防止する (金属固定器は磁場を歪める).

1.2 化学腐食耐性

試験基準:ASTM D543 (質量変化 <0.5%は許容される)

1.3 機械的・熱的特性

• 張力強度:90〜100 MPa (M6以下のステンレス鋼の螺栓を入れ替えるのに十分).

• 長期使用温度: 250°C (UL認定),短期使用温度 310°Cまで

• 疲労耐性: 107 回サイクル後に強度維持 > 80% (ISO 527).

2応用: PEEK スクリューの3つの主要戦場

2.1 半導体と電子機器

• 課題:金属イオン汚染により チップの生産量が減ります

• 解決策:

  • ワッフル処理ロボットのPEEKスクリューは,金属イオンの放出量を<0.01ppbに制限する.

  • CF4/O2プラズマ腐食に耐える

• ケース:ASMLリトグラフィーシステムは真空室でPEEK固定装置を採用する.

2.2 医学と生命科学

• 利点:

  • 生物互換性 (ISO 10993 認証) 長期用インプラント

  • オートクラヴェーブル (135°C,5000サイクル)

• 応用:

  • 手術ロボット関節螺栓 (金属残骸を除去)

  • PET-CTシステムにおける隔離ロケータ

2.3 化学・エネルギー機器

• 課題: 酸性オイル/ガス環境は金属ボルトに水素の脆さを引き起こします

• 解決策:

  • PEEK スクロールをオフショア・プラットフォームのフレンズに (H2S抵抗)

  • 水素燃料電池における二極プレート固定 (金属イオン溶解ゼロ)

• データ: 精製工場のポンプバルブ交換サイクルが6ヶ月から5年に延長された.

3PEEK スクリューデザイン最適化戦略

3.1 糸幾何学の革新

• 双向スタートスレッド:

  • 引き抜き力が30%高い (薄壁プラスチックには理想的です)

  • 50%安装トルクを下げる (PEEKの破裂を防止する)

• FEAシミュレーション: 集中を避けるためにストレスの分布を最適化します

3.2 表面機能化

• プラズマ活性化

  • 表面エネルギーが38mN/mから72mN/mに増加します

  • エポキシ結合強度を200%向上させる

• ナノコーティング:

  • グラフェン添加物は摩擦を軽減する (μ 0.3 から 0.1).

  • シリコンカービッドコーティングは耐磨性を向上させる (タバー試験 Δ < 2 mg).

3.3 設置プロトコル

• トークガイドライン (M4例):

  基板	トルク (N·m)	潤滑剤の要求事項
  PEEK-PEEK	0.8-12	シリコン油脂 (炭水化物なし)
  PEEK金属	1.0-15	PTFEスプレー

• ツール選択:

  • 電動ドライバには ± 3% のトルク制限装置が必要です.

  • ドライバビットの硬さ ≤HRC 50 (スレッド損傷を防止する)

4. 他の非金属螺栓との比較

結論: PEEK は 耐久性 と 耐熱性 で 優れているので,高価な用途 に 適しています.

5未来の傾向:スマート・サステナブル・ソリューション

• 導電性PEEK複合材料:

  • ESD保護のための炭素ナノチューブ添加物 (体積抵抗 103 Ω·cm)

• バイオベースのPEEK:

  • カスタム油の衍生物は 炭素排出量を60%削減します

• 3Dプリントされたカスタムスクリュー:

  • トポロジー最適化構造 (EOS P810システムによる重量削減 20%).

なぜ FINEX PEEK スクロールを 選ぶのか?

• 純度:ビクトレックス450G樹脂,灰分 <0.02%

• 精密製造: ±0.02mmの許容,半導体要件を満たす.

• 認証:ISO 13485 (医療),NADCAP (航空宇宙)